在芯片领域，一般国际上有3种发展模式：

第一类是英特尔这种类型的，芯片设计，整片制造、封装测试以及市场销售都完全由自家包揽的。

第二类是高通、花为、联发科这种类型的，专注芯片设计这个领域，比如arm专注于芯片架构设计；高通基带打遍全球无敌手；联发科为各种行业设计芯片。

第三类是台积电、长电科技这种专注代工的公司，比如很多公司的芯片要到台积电那里去流片，去制造。长电科技专注芯片封装测试，成为全球第三大封装厂商。

目前国内的芯片厂商中，像英特尔一样的第一类厂商也有，但这类厂商无一例外的商业上都是非常失败的，仅靠国家拨款，来完成国家交付的国防和科技任务，比如申威和龙芯。

也正是因为这种集芯片设计，整片制造、封装测试以及市场销售都完全由自家包揽的方式对整合能力要求太高，且市场早已被早期玩家垄断，所以想学英特尔是非常不切实际的！

而普遍存在的还是第二类和第三类企业，第二类企业的代表就是花为海思，花为旗下花为旗舰手机，以及其子品牌荣耀旗舰手机，还有平板电脑等产品都是用的他们自家设计的麒麟芯片。

只不过，他们设计的芯片需要第三类工厂代工，花为海思找的是台积电，但天朝大陆也有一些芯片代工企业，比如中芯国际和清华紫光。

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